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銅軟連接分子擴散焊接生產(chǎn)流程及關鍵點

點擊次數(shù):281 更新時間:2023-07-17

銅軟連接分子擴散焊接生產(chǎn)流程及關鍵點

一、銅軟連接焊接方法:

1、焊前準備:(1)銅軟連接的安裝必需堅固,各部位的位置關系應恰當。

(2)查驗銅軟連接表層是不是清理干凈,無油漬等其他殘渣;

(3)將需焊接部位清洗干凈,去掉鐵銹和其他臟物;

2、加熱和熔融:


(1)、加熱溫度為400~550°c。

(二)、在加熱過程中需要隨時隨地留意操縱爐膛內(nèi)溫度變化狀況,避免部分超溫或低溫情況的發(fā)生。3、焊料的選取與應用:(1)、依據(jù)被接零件的材質(zhì)選用對應的焊料開展添充,并確保填沖、鋪滿、不漏金屬質(zhì)感;(2)、選擇適合自己的電流值施焊。

4、焊接操作方式:

(1)采用DC反接法進行焊接時,先將產(chǎn)品工件放在工裝夾具上夾緊固定不動的黃金位置,然后插上電源逐步啟動,

(2)當產(chǎn)品工件徹底進入狀態(tài)后馬上關閉電源。

(3)在啟動過程中需要特別注意接口處的現(xiàn)象并及時糾正工作電壓尺寸。

(4)待電孤穩(wěn)定燃燒后就可以終止啟動;

(5)出現(xiàn)“出氣孔”時(5)、"未融合"、"裂痕"、“咬肉”等情況應立即關機處理;

(6),針對較厚的產(chǎn)品工件應適當增加其電級之間的距離從而降低阻值。